LTCC生瓷帶激光制孔工藝

長(zhǎng)期以來(lái)，PCB電路板在市場(chǎng)中應(yīng)用率非常廣，但在一些阻、容、感、濾波器等產(chǎn)品中因其需要高溫?zé)Y(jié)往往無(wú)法應(yīng)用，而基于陶瓷材質(zhì)的基板往往具有較大的優(yōu)勢(shì)。尤其當(dāng)LTCC低溫共燒陶瓷技術(shù)研發(fā)后，在開(kāi)發(fā)高頻、高性能、高集成度的電子元器件方面到了廣泛的應(yīng)用。

LTCC技術(shù)是將流延后的陶瓷材料按需求疊層在一起，內(nèi)部印刷互聯(lián)導(dǎo)體、元件和電路，最終燒結(jié)成一個(gè)集成式陶瓷多層材料。主要包括：流延、打孔、填孔、疊層、切片、共燒、檢驗(yàn)等步驟。由于通孔孔徑、位置精度可對(duì)基板的成品率和最終電性能造成影響，因而生瓷片上的打孔制作是LTCC制作的關(guān)鍵工藝技術(shù)之一。生瓷帶的打孔主要有3種方法：鉆孔、沖孔和激光打孔。小編今天主要和大家介紹一下生瓷帶生瓷片激光制孔工藝。

生瓷帶激光打孔設(shè)備又稱(chēng)為陶瓷激光打孔機(jī)，是一款專(zhuān)門(mén)用于陶瓷材料精密打孔的設(shè)備。是利用高度聚焦后產(chǎn)生高能量密度的激光束聚焦在生瓷片上，產(chǎn)生超高電子溫度使材料汽化實(shí)現(xiàn)非熱熔性打孔的工藝，幾乎不會(huì)造成生瓷片的開(kāi)裂、崩邊等，孔壁光滑，從而在后續(xù)的工序中讓陶瓷與金屬結(jié)合更充分，保障產(chǎn)品的性能。是一款生瓷帶打孔優(yōu)選機(jī)型。

推薦機(jī)型：陶瓷激光打孔機(jī)

機(jī)型優(yōu)勢(shì)：1.可滿(mǎn)足陶瓷微米級(jí)孔徑打孔

2.支持各種機(jī)型臺(tái)面大小定制

3.可實(shí)現(xiàn)送料，打孔，收料一體化操作流程

4.打孔速度快，效率高，邊緣光滑無(wú)毛刺